A l'occasion de l'Intel Developer Forum (IDF), un des grands raouts annuels des puces, qui va se tenir à San Francisco du 19 au 21 août, le fondeur devrait lever le voile sur un certain nombre d'innovations en cours.

Le sujet qui risque d'attirer le plus d'attention est celui des puces Nehalem, cette nouvelle génération de processeurs 45 nm qui va remplacer les Core 2 Duo. Le nom commercial a déjà été dévoilé la semaine dernière, à savoir "Core i7".

L'IDF permettra de rentrer dans les détails techniques de cette nouvelle architecture, sensée être plus efficace dans la gestion de la mémoire et des fils d'exécution multiples (threads) et moins gourmande en énergie. Et surtout, on pourra peut-être enfin savoir d'où vient le choix du terme "i7" (La septième génération ? Le septième sceau ? La septième compagnie ?).

Autre point de focalisation : Larrabee. C'est un peu le serpent de mer d'Intel. Il s'agit d'une future puce graphique basée sur des minicÅ“urs x86, avec laquelle le fondeur espère clouer le bec à AMD et Nvidia. Rien que ça. Cette nouvelle puce devrait être disponible en 2010. Les premières informations techniques ont été dévoilées le 4 août dernier, à l'occasion du salon Siggraph à Los Angeles. D'autres détails ou des démonstrations devraient être disponibles dans les jours qui viennent. Certains analystes prédisent même déjà un volume de vente pour les puces Larrabee.

Parmi les autres thèmes qu'Intel abordera, figurent aussi les systèmes embarqués sur puce (system-on-chip, SOC) qui intègrent un CPU, un GPU, un contrôleur de mémoire et un contrôleur vidéo. Ce type de puce est particulièrement utile dans des terminaux mobiles ou des applications industrielles. Intel prévoit d'ailleurs de remplacer ses processeurs à basse consommation Atom par des puces SOC.